Com o objetivo de demonstrar os produtos de sua linha que atendem os segmentos alimentício, de embalagens e farmacêutico, a SMC participou mais uma vez da Fispal Tecnologia — Feira Internacional de Tecnologia para Indústria de Alimentos e Bebidas, de 26 a 29 de junho, no São Paulo Expo, em São Paulo.
Em um stand de 144 metros quadrados, a empresa colocou à disposição dos mais de 38 mil visitantes da feira produtos como sensores, ionizadores, válvulas de processo, válvulas de alta pressão, sistemas de vácuo e atuadores em inox, entre outros.
Para reforçar que seu portfólio vai além da pneumática convencional, a empresa participou da Fispal com o slogan: “Tecnologia e Inovação desde a produção até a embalagem final”, auxiliando no posicionamento da marca frente aos concorrentes.
“Tecnologia e Inovação desde a produção até a embalagem final”
De fato, quem passou pelo stand da SMC pôde ter uma ideia do futuro da automação com os produtos que estão sendo lançados no Japão — em especial a nova Tecnologia Wireless desenvolvida para a EX600.
Entre as características de seus produtos, a SMC destacou aqueles que são à prova d’água, anti-estática, podem trabalhar em ambientes agressivos, são resistentes à poeira e são compactos sem perder eficiência.
Neste ano, participaram da Fispal Tecnologia 440 expositores. Em 2019, quando a feira completa 35 anos, o evento será realizado entre os dias 25 e 28 de junho.